半导体封装工艺流程

完整的半导体包装工艺流程

晶圆切割：将整个晶圆分成单独的裸芯片

芯片接合：将芯片安装到引线框架或基板上

引线键合：使用金线或铜线将芯片焊盘连接到引线框架

成型：将芯片电路封装在环氧树脂中进行保护

固化：使封装剂硬化并凝固以增强稳定性

去毛边和研磨：去除多余的成型材料并平滑表面光洁度

镀铅：对引线进行镀锡以防止氧化并提高可焊性

激光打标：雕刻型号、批次代码和规格

引线修整和成型：分离成品引线并将其弯曲成所需的形状

电气测试：验证电气连接、功能和耐压能力

目视检查：筛查视觉缺陷、尺寸精度和外观缺陷

卷带包装：包装成品设备以供仓储和运输