点胶机和涂布机的应用

核心功能为点胶和涂布机的谎言精密点胶、涂层、灌封和密封——促进粘合、绝缘、防潮、导热和结构加固。这些应用涵盖电子、汽车、新能源、医疗器械、照明和工业电气设备等广泛领域。

一、电子制造（核心应用场景）

PCB & SMT：SMT红胶固定、波峰焊遮蔽、PCB三防漆、焊点加固、元件粘合。

芯片封装：IC封装、COB键合封装、BGA底部填充、导热/绝缘胶涂覆。

消费电子：手机边框密封、摄像头/接收器固定、电池粘接、屏幕与中框粘接；笔记本电脑/平板电脑外壳密封、FPC加固、摄像头模组点胶。

光学器件：透镜粘合、滤光片固定和光学元件封装（使用低挥发性/低收缩粘合剂）。

二.汽车制造（高可靠性密封和灌封）

照明和电子：车灯密封/灌封、ECU/车辆控制器灌封以及传感器涂层/密封。

车身和内饰：车窗密封、车顶/车身加强板涂层、仪表板/中控台粘合、线束固定/防水。

动力总成和底盘：过滤器涂层、刹车片/离合器灌封、散热器水箱密封和电机线圈涂层。

三．新能源（动力电池+光伏+储能）

动力电池：电芯封装、模组热熔胶涂覆、电池组线束固定、BMS灌封、电极片密封。

光伏：光伏逆变器热灌封、太阳能接线盒/组件灌封、框架密封、接线盒灌封。

储能充电桩：储能电池灌封、充电桩模块绝缘/导热涂层、线束接口密封。