iJet-S10点胶机

专为半导体行业设计的高精度点胶；
XY重复精度0.005毫米；
与各种流体、粘合剂、焊膏等兼容；
适用于多种点胶工艺，例如底部填充、围坝填充、封装、TIM 应用、FPC 元件加固、IC 封装、表面粘合和 PoP（层叠封装）堆叠。

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产品描述

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规格	iJet-S10点胶机
尺寸（毫米）	长780×宽1350×高1800
点胶行程(mm)	单阀：X320、Y400、Z30 双阀：X280、Y330、Z30
重复精度（毫米）	±0.005
最大限度。移动速度（毫米/秒）	1300
最大限度。加速度（克）	1.3
标准配置	三轴运动平台视觉识别系统真空清洁装置激光高度测量装置低电平检测单元声光报警装置单轨输送模块
可选配置	压电喷射模块称重模块轨道/夹具加热模块自动上下料模块双阀模块旋转R轴模块 D-点胶模块