深圳市创凯达科技有限公司
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D-半
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D-半

D-Semi是体现GKG核心技术的创新半导体应用系统。它具有高度测量功能和 0.25 µm 的激光重复精度,可为半导体领域提供卓越的点胶体验,其特点是高质量、高产量和卓越的稳定性。

产品应用

半导体焊点、BGA焊球补强、MEMS、QFN等半导体领域

产品规格

D-半
X/Y/Z重复位置精度 ±5μm@3σ(CPK≥1.33)
运动驱动模式 直线电机(XY)+伺服电机(Z)
XY最大速度 1200毫米/秒
点胶范围 300×200毫米
最小网点直径 100±20μm
机器尺寸 1710×1400×1880毫米




热门标签: D-semi 制造商、D-semi 供应商、D-semi 批发
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