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适用于半导体行业的 Au99s 在线点胶系统
  • 适用于半导体行业的 Au99s 在线点胶系统适用于半导体行业的 Au99s 在线点胶系统

适用于半导体行业的 Au99s 在线点胶系统

Au99s,具有明显的高性能优势,性能可靠,设计精良。
采用电机布局微米分辨率光栅闭环控制,大幅提高系统运行速度与精度。配备简单友好的操作界面,确保系统稳定可靠。该系统为半导体封装FPC/PCB组装等产品的精密点胶应用而设计,点胶区域达到350mmx480mm。axxon在全国建立了广泛的支持与服务网络,为客户在研发验证、生产制造、产品创新等各个环节提供完整的方案。重点应用:芯片级底部填充、圆顶涂层、围坝填充、不流动底部填充、球顶、银浆、锡膏等。

产品特点

Au 系列在线、全自动、高速点胶系统可处理各种点胶应用。


高性价比

集成框架设计可确保结构稳定性,从而延长系统正常运行时间、减少停机时间并提高效率。采用国际顶级零部件,最大限度地降低故障率并显着降低运营成本。易磨损零件减少,采购成本节省。高端直线电机搭配微米级分辨率线性光栅尺进行闭环控制,确保卓越的精度和可靠性。


灵活性

Au系列适用于各种基板尺寸的产品。它提供灵活的功能模块配置,例如双轨、双阀、倾斜功能和三级底部加热。该多功能平台支持多种点胶工艺和粘合剂类型,可实现快速产品转换。它还支持灵活配置各种点胶阀,包括喷射阀和螺杆阀。


提高生产力

减少人工干预,提高设备利用率。精确的胶量控制和准确的视觉算法提高了点胶产量。线性电机驱动器可实现更快的运动,最大限度地减少非生产性行程时间。


非接触式喷射:气动和压电喷射阀

无需 Z 轴移动。气动喷射速度高达 250 点/秒,比传统点胶快 3 至 7 倍,而压电喷射速度高达 500 点/秒。能够分配低至 3 nL 的体积,并且具有传统方法无法达到的一致性。非接触式操作可防止针与工件碰撞,并且能够分配微量体积,使其适合紧凑的空间。


规格

基本参数 Au99S(半导体行业在线点胶系统)
电源要求 AC230V 8A 50/60Hz;整机:1.8kW;底部加热:1.8kW
气压要求 90 磅/平方英寸(6 巴)
方面 1050 x 1300 x 1450 毫米(宽 x 深 x 高)
重量 1370公斤
认证标准 CE
XYZ轴定位精度 XY:±25 µm @ 3σ; Z:±10 µm @ 3σ
XYZ轴重复精度 XY:±10 µm @ 3σ; Z:±5 µm @ 3σ
最大速度 1500 毫米/秒(XY)
加速 1.5克
驱动系统 直线电机(XY)/伺服电机(Z)
输送机负载能力 3公斤
输送机宽度调节范围 35–480 毫米
PCB厚度 0–6 毫米
通讯协议 SMEMA
最小边缘间隙 5.5毫米
Z轴行程 40毫米
最大限度。分配区域(单/双通道) 350×480毫米/350×215毫米(宽×深)
高精度倾斜区域(单/双车道) 245×425毫米/245×180毫米(宽×深)




热门标签: Au99s 在线点胶系统制造商、半导体点胶设备供应商、在线流体点胶机批发
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