特点及优点:
- 适用于喷涂多种流体,包括底部填充胶、硅胶、灌封胶、表面涂层材料、UV固化胶和导电环氧树脂。
- 快速 – 无需 Z 轴移动。
- 精确——高度可重复的喷涂。
- 易于使用和维护。
- 液滴直径可小至 200 微米(0.008 英寸)。
- 可选的预热装置可用于低速和高速喷涂。
标准应用
倒装芯片、芯片级封装 (CSP) 和 BGA 底部填充、非流动底部填充
大功率LED有机硅荧光粉
芯片粘接材料
导电粘合剂和导电环氧树脂
导热胶
堆叠芯片键合
UV固化胶
表面涂层
用于平板显示器组装的胶体
粘度为 1 至 250,000 mPa·s (cps) 的流体
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喷射头
重Ne 400g(不含胶管)
5、10 或 30 cc 或 6 盎司的粘性注射器
平台兼容性:Spectrum™ S-900 系列
地址
中国广东省东莞市长安镇长安西安路182号2栋5楼
电话
+86-15016731717
电子邮件
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E-mail
CKD