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有效处理固化温度低于200°C的树脂(粘合剂)的脱气和固化过程,解决电子行业中的气泡挑战。
采用【真空-加压】循环固化工艺,巧妙地采用“低粘度呼吸”控制技术,促使树脂内的气体逸出。
● 脱气率>98%
真空和高压交替循环确保脱气率超过 98%。
● 节省固化时间
可调节固化温度曲线;支持外部温度监测。
内置冷却系统,可快速降温。
● 600mm大型腔体
配备600mm大腔体,可容纳更多产品;适用于所有需要温度低于200°C的树脂(粘合剂)的脱气和固化。
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