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K 系列无铅热风回流焊设备
  • K 系列无铅热风回流焊设备K 系列无铅热风回流焊设备

K 系列无铅热风回流焊设备

采用专有的高静压热风循环和高效加热技术,确保优越的加热效率和精度;专为满足高密度、小型化、集成化SMT元件的焊接要求而设计,是实现低碳、低运营成本制造的有力工具。
主要特点
84%有效加热面积|温度控制在±1℃以内


CKD Technology 不仅有库存的全新机器,可以立即供货。

我们还提供详细的租赁业务,随时满足您的特定生产要求,同时显着降低您的初始投资。联系我们了解更多详情。

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该系统采用专有的高静压热风循环加热技术,具有卓越的加热效率和精度。它满足高密度、小型化、集成化SMT元件的焊接要求,是实现低碳、低运营成本制造的有力工具。

● 加热技术

采用专有的高静压热风循环加热技术,满足各种 PCBA 元件的焊接要求——从陶瓷 BGA 等大型零件到高密​​度、小型化元件。每区有效加热长度比例超过84%。

● 控温精度

控温精度±1℃以内。

● 获得全球及国内客户认可

深受全球 500 强公司信赖的回流焊系统。

● 简单、用户友好的控制界面

配备国际品牌PC机和Windows界面运行的专用软件;该系统操作简单,生产工艺参数一目了然。

● 维护成本低

模块化设计,拆装方便,检查方便;需要最少的维护。

K-Series Lead-Free Hot Air Reflow Soldering Equipment


优异的温度均匀性;满足具有不同热容量的组件的无铅工艺要求。

利用创新的气流整流板来增强温度均匀性,最大限度地减少温度分布差异,并减少热能和电能的消耗。


K-Series Lead-Free Hot Air Reflow Soldering Equipment

±1℃以内高精度控温

所有加热区内PCB表面的气流温度控制在±1°C以内。

K-Series Lead-Free Hot Air Reflow Soldering Equipment

具有独立控制和差速能力的双轨系统

能够加工不同尺寸和吸热率的产品。

K-Series Lead-Free Hot Air Reflow Soldering Equipment

输送系统

采用创新的滚动链设计与主动微润滑系统相结合。这消除了链条和导轨之间的滑动摩擦,减少了拉应力,并防止导轨变形。链条和导轨的主动润滑可确保立即润滑,从而保证输送系统的稳定性和使用寿命。

K-Series Lead-Free Hot Air Reflow Soldering Equipment

冷却系统允许在不停止生产的情况下进行维护

模块化设计可实现快速拆卸和轻松维护,无需停止生产即可进行维修。

● 新型蒸发器过滤网可分离式设计;延长维护间隔。

● 蒸发器新型滤网可快速拆卸,无需停产即可进行维护。

K-Series Lead-Free Hot Air Reflow Soldering Equipment

氮气系统

整个区域达到 500 ppm(标准);提供 100 ppm 能力(可选)。

K-Series Lead-Free Hot Air Reflow Soldering Equipment




热门标签: 无铅热风回流焊设备供应商,K系列回流焊炉制造商,PCB回流焊机批发
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