K 系列真空回流焊设备

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该设备将大批量、稳定的热风回流焊与真空焊接功能相结合，为客户提供自动化、在线解决方案，实现高吞吐量和低空洞性能（总空洞面积小于 5%）。真空模块安装在回流炉内，可以精确控制真空抽气速率，同时复制标准回流温度曲线以实现在线焊接。

● 加热技术

采用专有的高静压热风循环加热技术，满足PCBA产品上大元件（如陶瓷BGA）和高密度小元件的焊接要求； SONIC回流焊系统中每个区域的有效加热长度比超过84%。

● 排尿率

空洞率小于5%，增强导电性能和散热性能，同时延长产品使用寿命。

● 三级智能板运系统

加热区—真空室—冷却区

● 人性化的控制界面

配备国际品牌PC机和Windows界面运行的专用软件；界面直观，生产参数一目了然。

● 维护成本低

模块化设计，拆装方便，检查方便；需要最少的维护。

先进的真空室设计

先进的真空室设计，确保优异的密封性能和设备寿命；通过中波红外玻璃陶瓷板进行专有的主动加热，保证了焊接过程的可靠性。

独立真空泵设计

独立的真空泵设计，最大限度地减少振动对真空室的影响：确保真空过程可靠稳定，支持多级（分级）抽真空，并具有外部配置，维护快捷方便。

优异的温度均匀性；满足涉及热质量显着变化的无铅工艺要求

采用创新的气流整流板，提高温度均匀性，最大限度地减少温度分布偏差，并减少热能和电能的消耗。

±1℃以内高精度控温

将所有加热区加热 PCB 表面的气流温度保持在 ±1°C 范围内。

同步运动的双轨系统

适应各种电路板尺寸并提高生产能力。

输送系统

采用创新的滚动链条结合主动微润滑系统，消除链条与导轨之间的滑动摩擦。这可以减少组件上的拉应力，防止轨道变形，同时主动润滑链条和轨道以满足实时润滑需求，从而确保运输系统的稳定性和使用寿命。

冷却系统支持不间断维护

模块化设计可实现快速拆卸和轻松维护，无需停止生产即可进行维修。

● 蒸发器采用新型可拆卸滤网设计，延长维护周期。

● 蒸发器滤网可快速拆卸，方便不停机维修。

氮气系统

所有区域均达到 500 ppm（标准）；提供 100 ppm 能力（可选）。