MYJ10X

MYJ10X 内联焊料点胶平台旨在完美满足灵活应用的复杂点胶要求。
它适用于需要不同焊料量或处理不同高度焊盘的场景（无论是初始点胶还是返工），并且特别适合灵活生产和快速原型制作。广泛应用于SMT、FPC/PCB、LED、MEMS等精密制造领域。

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产品描述

产品特点

MYJ10X锡膏喷射印刷系统可适应非平面PCB（高度差小于0.4毫米）并提供可控的锡膏厚度，允许用户在不同位置指定不同的厚度。它支持直接打印到组件上，使其适用于 3D/堆叠式装配流程，并通过消除对模板的需求来提供高效率。

- 无需模板；特别适合需要特定焊点形状的应用

- 针对不同产品的快速编程和验证

- 能够处理同一产品上相邻焊盘之间焊料量的显着变化

- 轻松支持 PoP（层叠封装）焊料点胶应用

- 无需清洁；维护极其方便

- 特别适合高集成密度的产品

- 灵活点胶，适合表面不平整（不同高度）的产品；精确控制焊锡量

热门标签: MYJ10X联轴器，工业联轴器供应商，弹性联轴器批发