深圳市创凯达科技有限公司
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MYS系列
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MYS系列

随着电子组装和半导体市场的快速增长,该行业对生产效率和可靠性提出了越来越高的要求。
通过消除与传统真空等离子处理相关的等待时间,MYSmart MYS 系列清洁系统可显着提高吞吐量和总产量,同时确保安全处理所有敏感电子元件。

工艺特点

轻松处理敏感元件的表面处理

- 可接触的氩等离子体

- 不产生火花、电弧、灰尘、紫外线辐射或过多热量

- 敏感电子元件(例如晶圆、引线框架、半导体封装部件)无静电放电 (ESD) 风险

规格

基本参数 MYS等离子表面处理系统平台
电源要求 220 伏,2 千瓦,10 安,60 赫兹
气体需求 90 磅/平方英寸(6 巴)
尺寸(宽x深x高) 1,200 x 770 x 1,400 毫米
重量 650公斤
认证 CE
定位精度 XY:±30 µm @ 3σ; Z:±10 µm @ 3σ
X、Y、Z 轴重复精度 XY:±15 µm @ 3σ Z:±5 µm @ 3σ
最大速度 1,000 毫米/秒(X、Y)
加速 1.0克
相机分辨率 640 x 480 像素(0.3 MP)
驱动系统 交流伺服
输送机类型 腰带
输送机负载能力 3公斤
最小产品宽度 50毫米
最大产品宽度 475毫米
最小产品长度 50毫米
最大产品长度 350毫米
软件操作系统 视窗7
产品厚度范围 0.5–6 毫米
通讯协议 SMEMA
等离子治疗区域(深 x 宽) 475 x 350 毫米


基本规格 等离子系统要求
射频功率 27.12 MHz 时为 600W
初级等离子气体 氩气
工艺气体 O2、N2 或 H2(其他需要测试)
供气压力范围 30–100 psig (0.2–0.7 兆帕)




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