PURJet 系统的专利技术可实现一致且准确的粘合剂分配,能够到达小凹槽和复杂的几何形状。多种技术的结合满足了手持式和便携式电子行业严格的制造工艺对精密点胶的要求。
气动模块确保一致的微珠分配和干净的切断。
与多种热熔材料兼容,包括聚氨酯 (PUR)。
优化基材上的粘合剂润湿,以增强粘合强度和抗冲击性。
Unity HiTemp™ 一次性点胶盒还可与 Unity PURJet 系统结合使用,在高达 180°C (356°F) 的温度下点胶热熔胶。除了减少停机时间和总拥有成本之外,Unity 墨盒还提供更可靠、可重复的点胶。
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