耐用的 Axxon 保形涂层系统可提供卓越的电路保护

Au系列全自动点胶设备集成了各种点胶技术，提供多种全自动化、在线点胶解决方案。
Ai100（具有延长的 Y 轴）利用高端非接触式喷射阀来提高点胶均匀性和吞吐量，同时最大限度地减少材料浪费。 Au 系列自动喷射点胶解决方案经过严格生产环境的验证，能够处理复杂产品的高精度应用，例如封装、底部填充、粘合和组装。主要应用包括消费电子产品，例如热熔胶粘合、底部填充、表面贴装技术 (SMT)、层叠封装 (PoP) 组装、围坝填充工艺、FPC 元件加固以及加固材料的应用。

Au99s，具有明显的高性能优势，性能可靠，设计精良。
采用电机布局微米分辨率光栅闭环控制，大幅提高系统运行速度与精度。配备简单友好的操作界面，确保系统稳定可靠。该系统为半导体封装FPC／PCB组装等产品的精密点胶应用而设计，点胶区域达到350mmx480mm。axxon在全国建立了广泛的支持与服务网络，为客户在研发验证、生产制造、产品创新等各个环节提供完整的方案。重点应用：芯片级底部填充、圆顶涂层、围坝填充、不流动底部填充、球顶、银浆、锡膏等。

Au99L点胶系统在点胶效率方面具有显着优势，并具有卓越的性价比。它在所有三个轴（X、Y 和 Z）上均配备精密滚珠丝杠和伺服电机，并利用用户友好的软件来确保系统稳定性和可靠性。
Au99L 是一款全自动在线喷射点胶系统，专为 LED 灯条上的透镜组装应用而开发。它拥有广泛而完善的客户群，可带来切实、可观的投资回报。 Axxon 建立了广泛的全国支持和服务网络，提供全面的工艺解决方案，协助客户进行开发、制造和产品创新。主要应用包括消费电子产品、LED 灯条点胶、热熔胶粘合、底部填充、表面贴装技术 (SMT)、堆叠封装、围坝填充工艺、FPC 元件加固以及加固材料的应用。

Au99C平台旨在满足100级洁净室标准，专为环境控制的生产车间而设计。
Au系列全自动点胶系统集成了各种点胶技术，提供各种全自动、在线点胶解决方案。 Au 系列经过严格的生产环境验证，具有全自动喷射点胶功能，能够可靠地处理复杂产品的封装、底部填充、粘合和组装等高精度应用。主要应用包括消费电子产品，例如热熔胶粘合、底部填充、表面贴装点胶、层叠封装 (PoP) 组装、围坝填充工艺、FPC 元件加固以及加固材料的应用。

Au99M平台采用高速直线电机驱动控制，进一步提高生产效率。
Au系列全自动点胶设备集成了各种点胶技术，提供各种全自动、在线点胶解决方案。 Au 系列自动喷射点胶解决方案经过严格生产环境的验证，能够处理复杂产品的高精度应用，例如封装、底部填充、粘合和组装。主要应用包括消费电子产品，例如热熔胶粘合、底部填充、表面贴装技术 (SMT)、堆叠封装组装、围坝填充工艺、FPC 元件加固以及加固材料的应用。

紧凑型 Au77 采用高端非接触式喷射阀来提高点胶均匀性和吞吐量，同时最大限度地减少材料浪费。 Au系列全自动点胶系统集成了多种点胶技术，提供多样化的在线点胶解决方案。 Au 系列喷射点胶解决方案经过严格生产环境的验证，能够处理复杂产品的高精度应用，例如封装、底部填充、粘合和组装。主要应用包括消费电子产品、热熔胶粘合、底部填充、表面贴装技术 (SMT)、层叠封装 (PoP) 堆叠、围坝填充工艺、FPC 元件加固和材料加固。