耐用的 Axxon 保形涂层系统可提供卓越的电路保护

随着电子组装和半导体市场的快速增长，该行业对生产效率和可靠性提出了越来越高的要求。
通过消除与传统真空等离子处理相关的等待时间，MYSmart MYS 系列清洁系统可显着提高吞吐量和总产量，同时确保安全处理所有敏感电子元件。

MYJ10X 内联焊料点胶平台旨在完美满足灵活应用的复杂点胶要求。
它适用于需要不同焊料量或处理不同高度焊盘的场景（无论是初始点胶还是返工），并且特别适合灵活生产和快速原型制作。广泛应用于SMT、FPC/PCB、LED、MEMS等精密制造领域。

Ai400T点胶系统运行过程中，产品定位和点胶任务被分离到两个不同的工位并行运行，从而提高了效率。
一旦产品被送入机器，它首先移动到识别站进行视觉定位（包括识别基准标记或检测直线和弧形边缘以确定产品的位置或变形），然后进入分配站，在分配站中根据识别站规划的路径执行分配操作。

3D AVI功能用于自动检查点胶结果。
实现点胶质量自动检测，覆盖胶珠宽度、胶珠高度、溢胶、胶量不足、点胶位置偏移、点胶量等参数，多角度、多角度保证点胶的高精度。

2D AVI 可用于点胶结果的自动检查。
它能够检测缺失的点胶点、封装问题、散点和破损的点胶线，以及测量胶珠宽度，从而提供一种省时省力的高精度解决方案。与人工检测相比，显着提高了效率和精度。

ASF100点胶系统在点胶效率方面具有显着优势，并具有卓越的性价比。
它在所有三个轴（X、Y 和 Z）上均配备精密滚珠丝杠和伺服电机，并利用用户友好的软件来确保系统稳定性和可靠性。其在线输送机设计支持与单轨或双轨系统集成，并可实现产品翻转以满足顶面和底面点胶的要求。这种全自动在线喷射点胶系统专为需要双面点胶的应用而开发，得到了广泛、成熟的客户群的支持，并提供了切实、可观的投资回报。