中国精密点胶及半导体封装设备 - 创凯达

iJet-S10点胶机

专为半导体行业设计的高精度点胶；
XY重复精度0.005毫米；
与各种流体、粘合剂、焊膏等兼容；
适用于多种点胶工艺，例如底部填充、围坝填充、封装、TIM 应用、FPC 元件加固、IC 封装、表面粘合和 PoP（层叠封装）堆叠。

高精度、高稳定性；
全自动在线点胶机——我们最广泛采用的产品；
主要服务于3C消费电子、小家电、LED、医疗、电子制造服务（EMS）、SMT等行业；
与各种流体兼容，包括粘合剂、密封剂、油墨和焊膏；
可配备喷射阀、螺旋阀、截止阀、二组分点胶系统等。

高精度、高稳定性；
全自动在线点胶机——我们最广泛采用的产品；
主要服务于3C消费电子、小家电、LED、医疗器械、电子制造服务（EMS）、
和表面贴装技术；与各种流体、粘合剂、油墨、焊膏等兼容；
可配备喷射阀、螺旋阀、截止阀、双组分点胶系统等。

高速运行（达到每小时超过 100,000 个芯片的速度）显着提高了点胶效率，而非接触式喷射阀则确保了点胶量的一致性。

Q200D是一款全自动、高速、五轴联动点胶机。采用五轴联动控制系统，克服了传统三轴点胶机的空间轨迹限制，能够在任意空间方向执行点胶路径，实现智能胶分配。配备高速视觉系统和闭环胶量控制，确保点胶一致和高位置精度。

D-Semi是体现GKG核心技术的创新半导体应用系统。它具有高度测量功能和 0.25 µm 的激光重复精度，可为半导体领域提供卓越的点胶体验，其特点是高质量、高产量和卓越的稳定性。

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