深圳市创凯达科技有限公司
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MYL10
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MYL10

MYS 系列 – MYL10 等离子系统
实现大批量引线框架表面处理
随着电子组装和半导体市场的快速增长,行业对生产效率和可靠性的要求不断提高。通过消除与传统真空等离子处理相关的等待时间,MYS 系列清洁系统可显着提高吞吐量并提高总体产量,同时确保所有敏感电子元件的安全处理。

CKD Technology 不仅有库存的全新机器,可以立即供货。

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产品特点

MYL10等离子系统实现了引线框架的高通量表面处理。


• 常压氩等离子体系统

• 100mm宽在线批量等离子处理;与传统方法相比,效率提高 2-5 倍,运营成本降低 30% 以上;最大吞吐量为 1,800 UPH

• 高产量、高度灵活的生产:能够加工各种尺寸的引线框架,包括同时加工不同尺寸的引线框架

• 100% 中性等离子体:对敏感电子元件安全且温和;不会产生等离子轰击、静电、火花、电弧、灰尘、高热、表面波纹或紫外线辐射,确保不会损坏产品

• 多重化学工艺:O2工艺去除有机污染物; H2工艺去除金属氧化物并活化产品表面

• 产品上不会产生颗粒或液体污染

MYL10

规格

基本参数 MYL10
电源要求 交流200~240V,5kW,23A,50/60Hz
气压要求 90 磅/平方英寸(6 巴)
方面 1500×2100×2100毫米
重量 2500公斤
认证标准 CE、SEMI S2
定位精度 XY:±20 µm @ 3σ; Z:±5 µm @ 3σ
XYZ 轴重复性 XY:±15 µm @ 3σ; Z:±5 µm @ 3σ
最大速度 1000 毫米/秒(XY)
加速 1.0克
驱动系统 交流伺服
工作平台参数
导轨类型
导轨数量 4
产品厚度范围 0.1–1 毫米
Z轴行程 100毫米
最大限度。吞吐量(UPH) 1800
通讯协议 SMEMA
工作范围
等离子处理面积(宽×深) 300–1320 毫米
等离子处理方法 去除有机污染物的 O2 工艺
去除金属氧化物的 H2 工艺
等离子系统要求
射频功率 27.12 MHz 时为 600 W
主要等离子气体 氩气
工艺气体 O2、N2 或 H2
供气压力范围 40–100 磅/平方英寸(0.3–0.7 兆帕)








热门标签: MYL10链条、重型滚子链条、工业传动链
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