深圳市创凯达科技有限公司
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MYS10iL
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MYS10iL

MYS 系列 – MYS10iL 等离子系统
轻松应对大幅面产品的表面处理
随着电子组装和半导体市场的快速增长,行业对生产效率和可靠性的要求不断提高。通过消除与传统真空等离子处理相关的等待时间,MYS 系列清洁系统可显着提高吞吐量并提高总体产量,同时确保安全处理所有敏感电子元件。

CKD Technology 不仅有库存的全新机器,可以立即供货。

我们还提供详细的租赁业务,随时满足您的特定生产要求,同时显着降低您的初始投资。联系我们了解更多详情。

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产品特点

MYS10iL 系列是一款全自动在线等离子体处理系统,专为半导体、电子、SMT、光电子和医疗技术等各个领域的应用而开发。


• 常压氩等离子体系统

• 100mm宽在线批量等离子处理;与传统方法相比,效率提高 2-5 倍,运营成本降低 30% 以上

• 100% 中性血浆;对敏感电子元件安全、温和——无等离子轰击、静电、火花、电弧、灰尘、高温、表面波纹或紫外线辐射

• 多功能化学工艺:用于去除有机污染物的O2 工艺;用于去除金属氧化物和活化产品表面的 H2 工艺

• 不会对产品产生颗粒或液体污染

MYS10iL

规格

基本参数 MYS10iL
电源要求 交流200~240V,4.5kW,20A,50/60Hz
气压要求 90 磅/平方英寸(6 巴)
方面 1000×1500×1550毫米
重量 1050公斤
认证 CE
定位精度 XY:±50μm @ 3σ; Z:±10μm @ 3σ
XYZ 轴重复性 XY:±25μm @ 3σ; Z:±5μm @ 3σ
最大速度 1000毫米/秒(XY)
加速 1.0克
驱动系统 交流伺服
工作平台参数
输送机类型 腰带
输送机负载能力 3公斤
PCB厚度范围(不含载体) 0.5–6毫米
Z轴行程 60毫米
最大限度。元件高度(顶侧) 45毫米
最大限度。元件高度(底部) 23毫米
通讯协议 SMEMA
工作范围
等离子处理面积(宽×深) 550–760毫米
等离子处理后的水接触角 (WCA) WCA < 10°(硅片)
WCA < 20°(非金属材料)
等离子处理方法 用于去除有机污染物的 O2 工艺
用于去除金属氧化物的 H2 工艺
等离子系统设备要求
射频功率 27.12MHz 时为 600W
主要等离子气体 氩气
工艺气体 O2、N2 或 H2
供气压力范围 40–100 磅/平方英寸(0.3–0.7 兆帕)







热门标签: MYS10iL传感器,工业传感器供应商,高精度传感器
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