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MYW10 等离子系统提供高度灵活、高通量的晶圆表面处理工艺。
• 常压氩等离子体系统
• 100mm宽在线等离子批量处理；与传统方法相比，效率提高 2-5 倍，运营成本降低 30% 以上
• 100% 中性血浆；对敏感电子元件安全、温和——无等离子轰击、静电、火花、电弧、灰尘、高热、表面波纹或紫外线辐射，确保产品零损坏
• 多功能化学工艺：用于去除有机污染物的O2 工艺；用于去除金属氧化物和活化产品表面的 H2 工艺
• 不会造成晶圆上的颗粒污染或表面粗糙度变化
• 兼容晶圆和卷带框架生产，允许在两者之间快速切换
• 符合 10 级洁净室和 SEMI 标准
| 基本参数 | MYW10 |
| 电源要求 | 交流380V，13kW，20A，50/60Hz |
| 气压要求 | 90 磅/平方英寸（6 巴） |
| 方面 | 2000×2800×2200毫米 |
| 重量 | 2200公斤 |
| 认证标准 | 半 S2/S6/S8 |
| 定位精度 | XY：±20 µm @ 3σ； Z：±10 µm @ 3σ |
| XYZ 轴重复性 | XY：±10 µm @ 3σ； Z：±5 µm @ 3σ |
| 最大速度 | 1000 毫米/秒（XY） |
| 加速 | 1.0克 |
| 驱动系统 | 交流伺服 |
| 工作平台规格 | |
| 装卸方式 | OHT + 装载端口 + 机械臂 |
| 机械臂有效载荷 | 3公斤 |
| 兼容晶圆尺寸 | 12 英寸（300 毫米） |
| 软件操作系统 | Windows 10 |
| X/Y行程 | 400毫米/500毫米 |
| Z轴行程 | 20毫米 |
| 通讯协议 | 证券交易委员会/创业板 |
| 工作范围 | |
| 等离子处理面积（宽×深） | 300×300毫米 |
| 后处理水接触角（WCA） | WCA < 10°（硅片） |
| 等离子体处理方法 | 用于去除有机污染物的 O2 工艺 用于去除金属氧化物的 H2 工艺 |
| 等离子系统要求 | |
| 射频功率 | 27.12MHz 时为 600W |
| 主要等离子气体 | 氩气 |
| 工艺气体 | O2、N2 或 H2 |
| 供气压力范围 | 40–100 磅/平方英寸（0.3–0.7 兆帕） |
地址
中国广东省东莞市长安镇长安西安路182号2栋5楼
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