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MYS10 系列是一款全自动在线等离子体处理系统，专为半导体、电子、SMT、光电子和医疗技术等领域的应用而开发。
• 常压氩等离子体系统
• 100mm宽在线批量等离子处理；与传统方法相比，效率提高 2-5 倍，运营成本降低 30% 以上
• 100% 中性血浆；对敏感电子元件安全、温和——不会产生等离子轰击、静电、火花、电弧、灰尘、高热、表面波纹或紫外线辐射，确保产品零损坏
• 紧凑型等离子平台，具有高度灵活性和兼容性
• 多功能化学工艺：用于去除有机污染物的O2 工艺；用于去除金属氧化物和活化产品表面的 H2 工艺
• 不会产生颗粒或液体污染物
| 基本规格 | MYS10 |
| 电源要求 | 交流200–240V，4.4kW，20A，50/60Hz |
| 气压要求 | 90 磅/平方英寸（6 巴） |
| 方面 | 790×1200×1880毫米 |
| 重量 | 800公斤 |
| 认证标准 | CE、SEMI S2 |
| 定位精度 | XY：±30 µm @ 3σ； Z：±10 µm @ 3σ |
| XYZ轴重复精度 | XY：±15 µm @ 3σ； Z：±5 µm @ 3σ |
| 最大速度 | 1000 毫米/秒（XY） |
| 加速 | 1.0克 |
| 驱动系统 | 交流伺服 |
| 工作平台规格 | |
| 轨道类型 | 腰带 |
| 铁路承载能力 | 3公斤 |
| 基材厚度范围（无载体） | 0.5–6 毫米 |
| Z轴行程 | 100毫米 |
| 最大限度。元件高度（顶侧） | 26毫米 |
| 最大限度。元件高度（底部） | 23毫米 |
| 通讯协议 | SMEMA |
| 工作范围 | |
| 等离子处理面积（宽×深） | 350–475 毫米 |
| 等离子处理后的水接触角 (WCA) | WCA < 10°（硅片） WCA < 20°（非金属） |
| 等离子处理方法 | 用于去除有机污染物的 O2 工艺 用于去除金属氧化物的 H2 工艺 |
| 等离子系统要求 | |
| 射频功率 | 27.12MHz 时为 600W |
| 主要等离子气体 | 氩气 |
| 工艺气体 | O2、N2 或 H2 |
| 供气压力范围 | 40–100 磅/平方英寸（0.3–0.7 兆帕） |
地址
中国广东省东莞市长安镇长安西安路182号2栋5楼
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